Společnost Fronius zdokonalila svůj osvedčený svařovací proces CMT (Cold Metal Transfer). Nový algoritmus nyní umožňuje použití tohoto zdokonaleného procesu také v oblastech, které byly dosud zcela nebo částečně vyhrazené přechodovému nebo impulznímu oblouku. Nové charakteristiky přitom zajistí snadnou obsluhu a optimální výsledky svařování. Již dodané systémy je možné dovybavit bez dalších nákladu.
Pomocí nového algoritmu se vývojárum spolecnosti Fronius podarilo zvýšit frekvenci dopredného a zpetného pohybu drátové elektrody, který je charakteristický pro proces CMT, až na 130 Hz. Odborníci na svarování také prepracovali profil proudu jednotlivých charakteristik. Díky tomu je možné zvýšit výkonnostní limit procesu CMT v závislosti na prídavném materiálu a prumeru drátu až o 40 procent.
Mezi novinky patrí charakteristika "Universal", která byla koncipována pro všechna standardní použití a vyznacuje se dobrou premostitelností spár. Pro použití, pri kterých je v popredí zájmu závar, resp. rychlost svarování, vyvinula spolecnost Fronius charakteristiku "Dynamic". Speciálne pro svarování korenových svaru je vhodná nová charakteristika "Root", která je tak predurcena napríklad pro konstrukci dálkových potrubí. Díky nove definovanému výkonu mají uživatelé metody CMT k dispozici celou radu charakteristik pro ruzné prídavné materiály a oblasti použití.
Vyšší odtavný výkon a koncentrace energie ve fázi oblouku u nových charakteristik CMT prispívají k hlubšímu závaru a umožnují dosahovat vyšších rychlostí svarování pri obvyklé stabilite procesu CMT. Díky vyšší rychlosti svarování klesá tratová energie na hodnotu, která je výrazne pod úrovní prechodového, resp. impulzního oblouku. Tak je možné bez problému svarovat napríklad koutové svary u silnejších plechu.
Mnoho podniku z automobilového prumyslu, strojírenství a celé rady dalších oblastí již dnes profituje z výhod procesu CMT v rámci kusové i sériové výroby. Aktuální i budoucí zdokonalování svarovacího postupu CMT povede k dalšímu rozširování.
Časopis T+T Technika a Trh
|
|
| Aktuální číslo | Předchozí číslo |
Ansys spolupracuje se Sony Semiconductor Solutions
Příjemné a pohodové Vánoce
EPLAN a Siemens umožňují bezproblémovou interoperabilitu dat ve strojírenství
KOMPAS-3D V23 – Reverzní inženýrství, přímé modelování a další ...
3D skener pro lepší diagnostiku cévních onemocnění
RSS Sitemap Trends Zásady ochrany osobních údajů Tvorba webových stránek Brno - Webservis © 2023. Všechna práva vyhrazena.